據美國報道,中國科技巨頭阿里巴巴和百度一直在使用自我設計的半導體訓練人工智能(AI)模型。信息11日,當地時間?！鞍⒗锇桶蛷慕衲昴瓿蹰_始使用其自主開發的半導體‘神武’來訓練小規模的AI模型”,而“百度正在試驗使用其自主研發的昆侖P800芯片訓練其Ernie
AI模型的新版本。這標志著中國的轉變,中國今年早些時候因DeepSeek的沖擊而震驚了世界,因為它現在正在走向自立,人工智能半導體對訓練和操作人工智能模型至關重要。在美中爭奪人工智能技術霸權的競爭中,盡管美國制定了多年的監管,但北京已經建立了自
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Nvidia將于周三（27日）美股盤后公布最新財報，股價在財報前夕依舊維持堅挺走勢，市場情緒偏向樂觀。 分析人士指出，本次財報將再度驗證人工智能（AI）產業才剛起步，如同「九局比賽才走到第二局下半場」。據Seeking Alpha報導，投資機構Wedbush在給客戶的報告中直言，市場不僅關注英偉達的財報數字，更將聚焦執行長黃仁勛的談話。 該機構援引亞洲供應鏈調查顯示，目前英偉達旗艦AI芯片供需比例高達1：10，凸顯需求依舊遠大于供給。Wedbush認為，英偉達財報將再為科技股打上一劑強心針，投資人無須擔憂
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根據彭博社報道，馬來西亞在周一的一個行業協會活動上推出了自己的 AI 處理器，當地設計公司 SkyeChip 在活動中介紹了 MARS1000 芯片SkyeChip 首席執行官馮瑞強表示，MARS1000 是馬來西亞首個智能物聯網芯片，該芯片采用 7 納米工藝制造，據馬來西亞媒體《 星報 》報道。據報道，MARS1000 專為邊緣計算而設計，支持自主機器人、智能視頻分析、智慧城市、工業自動化和生成式人工智能等應用。此外，《星報》還報道，活動還推出了由 Elliance Sdn Bhd
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英偉達據報道正在為中國市場開發基于 Blackwell 架構的新 AI 加速器——用于 AI 訓練的 B20A 和用于 AI 推理的 RTX 6000D——這些產品將超越現有的 HGX H20 和 L20 PCIe 產品 ，但仍將符合美國出口管制， 路透社援引了解情況的消息人士稱。如果信息準確，那么中國客戶可能會得到兩款性能與上一代旗艦相當相當的有力的產品。據稱，Nvidia B30A 基于 Blackwell Ultra 微架構，但僅使用一個計算芯片，提供約 B300 性能
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特斯拉發展自動駕駛AI訓練超級計算機「Dojo」的供應鏈有重大變動，原本Dojo芯片由臺積電獨家代工，但傳出自第3代Dojo（Dojo 3）起，將轉向與三星、英特爾合作，采取雙軌制供應鏈模式。半導體分析師陸行之在臉書發表看法，認為特斯拉與臺積電之間可能存在外界不知的「貓膩」，回顧臺積電在今年Technology Symposium中仍提到Dojo SoW的進展，卻在短短數月后遭馬斯克放鴿子，還宣布攜手三星合作2納米AI 6晶片。陸行之推測，可能是馬斯克放棄7奈米Dojo SoW后，臺積電不愿持續支持特斯拉
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隨著人工智能 （AI） 工作負載變得越來越大和越來越復雜，為處理所有這些數據而開發的各種處理元素需要前所未有的能力。但是，在不降低信號完整性或引入熱瓶頸的情況下，高效可靠地提供這種電源，已經帶來了半導體歷史上最嚴峻的設計和制造挑戰。與通用處理器不同，專為 AI 工作負載設計的芯片將密度推向了極端水平。它們將更多的晶體管封裝到更小的封裝中，同時還增加了晶體管的總數，通常以小芯片的形式。結果是更大、更密集的系統級封裝，其中供電不僅僅是一個電氣問題，而且是一個封裝、材料和系統集成挑戰，從單個小芯片延伸到服務器機
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瑞典的 Virtium Embedded Artists 開發了業界首款采用最新 DeepX AI 加速器的系統級模塊 （SoM） 卡。DX-M1 SoM 將 5W、25TOPS 的 DeepX M1 加速器與 NXP Semiconductor 的 i.MX8M mini 配對，在邊緣提供 AI 推理，Virtium 正在規劃與 M2 的版本。該模塊的尺寸為 82 毫米 x 50 毫米，使用 MXM3 300 針連接器，由 Embedded Artists 開發，該公司去年被美國存儲
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據Wccftech報道，華為正在開發一款新型AI處理器，旨在與NVIDIA H100 GPU競爭。這款芯片被命名為升騰910D，其設計采用4個裸芯片（chip die），性能預計較目前高端的升騰910C大幅提升。調查報告顯示，華為擁有約200萬顆裸芯片庫存，這些芯片可能被用于生產高性能芯片。據傳，這些裸芯片是在美國政府出口禁令生效前采購的。裸芯片是單一芯片，通過封裝技術組合成多芯片模塊，用于制造先進AI GPU。升騰910C AI處理器目前使用2個升騰AI裸芯片封裝而成，而下一代升騰910D則計劃封裝4個
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人工智能早已悄然融入日常生活：手機應用推薦你喜歡的視頻內容、智能語音助手幫你安排當天的日程、自動駕駛汽車讓你的通勤更加輕松，而這些神奇的智能體驗背后，都離不開一個至關重要的推手——AI芯片。就像大腦賦予人類思考的能力，AI芯片則賦予機器以智能。無論是數據中心的算力需求，還是邊緣設備的智能升級，抑或是自動駕駛等前沿應用的實現，都離不開高性能、高效率的AI芯片。它的性能不僅影響著人工智能夠的廣度和深度，也決定著應用場景能否帶來令人驚艷的體驗。隨著AI技術的持續火熱發展，AI芯片市場逐漸成為科技領域的焦點，它不
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英偉達供應商正加速生產旗艦AI服務器GB200機柜，此前內部測試發現軟件錯誤與芯片之間的連線問題，目前已解決曾導致出貨延后的技術問題。鴻海、英業達與緯創在Computex電腦展上表示，GB200機柜已于第一季底開始出貨，目前正加速生產。為了加快部署速度，英偉達在GB300的設計方面做了一些妥協。據供應商透露，舍棄原先規劃導入的Cordelia（多層PCB設計）的新芯片板設計，通知合作伙伴暫時回歸目前GB200所使用的Bianca（HDI PCB）設計。Bianca設計是單主板上擁有2顆B300 GPU和1
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英國芯片設計公司 Aion Silicon（前身為 Sondrel）贏得了一個 $12m 的項目，用于開發用于高性能計算 （HPC） 和人工智能 （AI） 應用的 RISC-V 加速器。該項目涵蓋了從完整的 RTL 架構和驗證到可測試設計、物理實現和使用 RISC-V 開放指令集架構 （ISA） 和矢量擴展在前沿節點上流片的所有設計工作，以加速 AI 工作負載。Aion 已經從設計服務（例如最近的視頻芯片 ASIC 合同）轉變為提供全方位服務的芯片供應，包括與代工廠合作。它之前曾為“全球 HPC 競賽需要
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據報道，在 NVIDIA 的 H20 受到最新的美國 AI 芯片出口限制后，這家美國芯片巨頭一直在開發一款針對市場的新芯片組。據路透社報道，這款基于 Blackwell 的芯片最早可能在 6 月首次亮相，成本比 H30 低 20% 以上。路透社指出，NVIDIA 對內存和封裝的選擇是該芯片價格較低的關鍵原因。值得注意的是，據報道，新型號將放棄臺積電先進的 CoWoS 封裝。此外，該報告補充說，預計它將基于 RTX Pro 6000D（服務器級 GPU）與標準 GDDR7 內存配對，而不是更昂貴的 HBM。
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5月19日英偉達創始人兼CEO黃仁勛發表臺北國際電腦展COMPUTEX 2025開幕演講，公布了英偉達制造過的“最大產品之一” —— 中國臺灣新辦公大樓NVIDIA Constellation（英偉達星座），設在臺北的北投士林。從公布的渲染圖可以看到，新建大樓采用了類似宇宙飛船的設計風格。不過，未透露建筑規模、預計入駐員工數量及完工時間等詳細信息。作為出生于臺南的華裔企業家，黃仁勛的個人背景為英偉達在中國臺灣的產業布局增添了情感色彩。同時，英偉達還宣布與鴻海、中國臺灣科技委員會、臺積電聯合打造首臺巨型AI
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據《商業時報》報道，據報道，NVIDIA 正在轉向基于其最新的 Blackwell 架構為中國市場開發一種新的定制 AI 芯片，以取代 H20。報告強調，此舉預計將提振對臺積電 4nm 工藝的需求。正如路透社所指出的，首席執行官黃仁勛表示，不會再發布基于 Hopper 的變體，因為架構無法再修改。圍繞 NVIDIA 在中國的 Blackwell 芯片的猜測正如 Commercial Times 所指出的，新芯片主要是為 AI GPU 集群訓練而設計的，并將采用 NVLink 互連技術。報告中引用的消息來源
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5 月 19 日消息，在今日上午的英偉達 CEO 黃仁勛臺北電腦展 2025 主題演講中，黃仁勛宣布將于第三季度推出下一代 GB300 人工智能系統。據悉，GB300 升級到了 Grace Blackwell Ultra 架構，與上一代 GB200 擁有相同的物理占地面積、相同的電氣機械，但內部芯片全面升級，推理性能、HBM 內存容量、網絡性能都有大幅提升。
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